RA2 de Montaje y Mantenimiento de Equipos · SMR

Ensambla un equipo microinformático, interpretando planos e instrucciones del fabricante aplicando técnicas de montaje.

Contenido verificado asociado a este RA

Preparación para el Ensamblado: Herramientas, Documentación y Chasis

Esta unidad cubre la selección de herramientas adecuadas, la interpretación de la documentación técnica de los componentes y la comprensión de los sistemas de apertura y fijación del chasis, elementos cruciales para un montaje seguro y eficiente de equipos microinformáticos.

Ensamblado de Componentes Principales: Placa Base, Microprocesador y Refrigeración

Esta unidad detalla el procedimiento para instalar la placa base en el chasis, montar el microprocesador en su zócalo y aplicar correctamente el sistema de refrigeración, asegurando la compatibilidad y el correcto funcionamiento térmico del equipo.

Ensamblado de Componentes Secundarios: Memoria RAM, Almacenamiento y Tarjetas de Expansión

Esta unidad aborda la instalación de módulos de memoria RAM, unidades de almacenamiento (HDD, SSD, NVMe), unidades ópticas y otras tarjetas de expansión, junto con la gestión del cableado, para completar el hardware del equipo.

Configuración Básica de la Placa Base y Verificación del Ensamblado

Esta unidad se centra en la configuración inicial de la placa base a través de la BIOS/UEFI para establecer parámetros básicos y en la ejecución de utilidades de diagnóstico para verificar la correcta funcionalidad y estabilidad del equipo recién ensamblado.

Documentación y Cierre del Proceso de Montaje

Esta unidad finaliza el proceso de ensamblado con la elaboración de un informe de montaje detallado, que documenta los componentes utilizados, las configuraciones realizadas y los resultados de las pruebas, proporcionando un registro profesional del trabajo.

Conceptos clave

ESD (Descarga Electrostática)Herramientas antiestáticasDocumentación técnicaManual de placa baseChasisSeparadores (standoffs)Sistemas de fijación sin tornillosI/O ShieldZócalo de CPU (LGA/PGA)Orientación de CPUPasta térmicaDisipadorConector CPU_FANMemoria RAM (DDR)Dual-channelSlots de RAMSATANVMe M.2

Errores que conviene evitar

Uso de herramientas inadecuadas: Causa - Desconocimiento del tipo de tornillo o falta de herramientas específicas. Corrección - Identificar el tipo y tamaño de tornillo y usar la herramienta adecuada, como destornilladores Phillips PH1 o PH2.
Ignorar la protección ESD: Causa - Subestimar el riesgo de la electricidad estática. Corrección - Utilizar siempre pulsera antiestática conectada a tierra y trabajar sobre una superficie ESD.
No leer la documentación: Causa - Exceso de confianza o prisa. Corrección - Dedicar tiempo a revisar los manuales de la placa base y otros componentes críticos antes de iniciar el montaje.
Olvidar el I/O Shield: Causa - No seguir el orden de montaje. Corrección - Instalar siempre el I/O Shield antes de fijar la placa base.
Forzar la CPU en el zócalo: Causa - Mala alineación o impaciencia. Corrección - Verificar las muescas de orientación y permitir que la CPU se asiente por su propio peso sin aplicar fuerza.
No conectar el ventilador de la CPU: Causa - Descuido. Corrección - Asegurarse de que el cable del ventilador del disipador esté conectado al conector 'CPU_FAN' de la placa base.
RAM no detectada: Causa - Módulo mal insertado o en slot incorrecto para dual-channel. Corrección - Reinsertar el módulo aplicando presión uniforme hasta que los clips cierren, y verificar el manual de la placa base para la configuración de slots.
Unidad de almacenamiento no detectada: Causa - Cable de datos o alimentación SATA suelto o mal conectado. Corrección - Asegurar que ambos cables estén firmemente conectados a la unidad y a la placa base/fuente.

Qué se evalúa en este RA

CE a

Se han seleccionado las herramientas y útiles necesarios para el ensamblado de equipos microinformáticos.

CE b

Se ha interpretado la documentación técnica de todos los componentes a ensamblar.

CE c

Se ha determinado el sistema de apertura / cierre del chasis y los distintos sistemas de fijación para ensamblar-desensamblar los elementos del equipo.

CE d

Se han ensamblado diferentes conjuntos de placa base, microprocesador y elementos de refrigeración en diferentes modelos de chasis, según las especificaciones dadas.

CE e

Se han ensamblado los módulos de memoria RAM, los discos fijos, las unidades de lectura / grabación en soportes de memoria auxiliar y otros componentes.

CE f

Se han configurado parámetros básicos del conjunto accediendo a la configuración de la placa base.

CE g

Se han ejecutado utilidades de chequeo y diagnóstico para verificar las prestaciones del conjunto ensamblado.

CE h

Se ha realizado un informe de montaje.