RA3 · verificado

RA3 de Formación en Centros de Trabajo (FCT) · SMR

Monta equipos informáticos, siguiendo los procesos del sistema de calidad establecidos.

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Contenido verificado asociado a este RA

Interpretación de Documentación Técnica y Planificación del Montaje

Esta unidad aborda la lectura y comprensión de manuales, esquemas y procedimientos de calidad para planificar el montaje de equipos informáticos, asegurando la correcta identificación de componentes y el cumplimiento de normativas.

Montaje Físico de Componentes Internos y Gestión de Cableado

Esta unidad cubre el proceso de ubicar, fijar y conectar los componentes principales dentro del chasis, aplicando técnicas de montaje adecuadas y una gestión de cableado eficiente para optimizar el rendimiento y la refrigeración.

Verificación del Software de Base y Pruebas Iniciales

Esta unidad se centra en la verificación de la carga del software de base (BIOS/UEFI) y la realización de pruebas iniciales para asegurar que el hardware montado es reconocido y funciona correctamente antes de la instalación del sistema operativo.

Instalación de Periféricos y Verificación Final del Sistema

Esta unidad aborda la instalación de periféricos externos, la configuración de sus controladores y la realización de una verificación exhaustiva del funcionamiento del equipo completo, incluyendo pruebas de estrés y rendimiento.

Operar con Equipos y Herramientas según Criterios de Calidad en el Montaje Informático

Esta unidad trabaja el CE f del RA3 (operar con equipos y herramientas según criterios de calidad) durante la FCT, mostrando cómo aplicar procedimientos, protocolos de seguridad y verificación en el montaje de equipos informáticos. Como apoyo complementario, se integra el trabajo en equipo y la iniciativa (CE g), mostrando cómo estas actitudes refuerzan el cumplimiento de los criterios de calidad en un entorno profesional real.

Conceptos clave

Documentación técnicaManual de usuarioEsquema de conexiónProcedimiento de calidadESD (Descarga Electrostática)Compatibilidad de componentesSocket CPUPasta térmicaSlots DIMMSlots PCIeBahías de almacenamientoConectores de alimentación (ATX, EPS, PCIe, SATA)Conectores de datos (SATA, USB interno)Gestión de cableadoFlujo de aireBIOS/UEFIPOST (Power-On Self-Test)Orden de arranque (Boot Order)

Errores que conviene evitar

  • Ignorar el manual de la placa base: Causa: Asumir que todos los sockets o conectores son iguales. Corrección: Siempre consultar el manual para la orientación correcta de la CPU, la configuración de la RAM en dual channel, y la ubicación de los conectores del panel frontal.
  • No verificar la compatibilidad de componentes: Causa: Comprar piezas sin revisar la lista de compatibilidad del fabricante (QVL para RAM, soporte de CPU para placa). Corrección: Antes de la compra y el montaje, usar herramientas de compatibilidad online o consultar las QVL de los fabricantes.
  • Aplicar demasiada pasta térmica: Causa: Creencia errónea de que más es mejor. Corrección: Aplicar una cantidad del tamaño de un guisante en el centro del IHS de la CPU, o seguir el patrón recomendado por el fabricante del disipador.
  • No asegurar los componentes: Causa: Prisa o descuido. Corrección: Verificar que todos los tornillos estén apretados (sin excederse) y que los clips de RAM y tarjetas de expansión estén bien encajados para evitar vibraciones o desconexiones.
  • No verificar la detección de RAM en el BIOS: Causa: Asumir que si el equipo enciende, la RAM está bien. Corrección: Entrar al BIOS y verificar que la cantidad y velocidad de RAM detectada coincide con la instalada. Si no, revisar la instalación de los módulos.
  • Ignorar los códigos POST: Causa: Desconocimiento de su significado. Corrección: Consultar el manual de la placa base para interpretar los pitidos o códigos de error y diagnosticar el componente defectuoso o mal instalado.
  • No instalar los drivers específicos del fabricante: Causa: Confiar únicamente en los drivers genéricos del sistema operativo. Corrección: Descargar e instalar siempre los drivers más recientes de la web oficial del fabricante para la tarjeta gráfica, chipset, audio, etc., para asegurar el máximo rendimiento y compatibilidad.
  • No realizar pruebas de estrés: Causa: Considerar que el equipo funciona si arranca. Corrección: Ejecutar pruebas de estrés de CPU y GPU durante al menos 30-60 minutos para detectar problemas de estabilidad o sobrecalentamiento que solo aparecen bajo carga.

Qué se evalúa en este RA

CE a

Se ha interpretado la documentación técnica.

CE b

Se han ubicado, fijado y conectado los elementos y accesorios de los equipos.

CE c

Se ha verificado la carga del software de base.

CE d

Se han instalado periféricos.

CE e

Se ha verificado su funcionamiento.

CE f

Se ha operado con equipos y herramientas según criterios de calidad.

CE g

Se ha trabajado en grupo, mostrando iniciativa e interés.

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